Bugün Samsung, çip üretim işindeki gelecek planlarını açıkladı. Şirket önümüzdeki dönemde daha aktif olarak rakiplerine meydan okuyacak bir yol haritası belilredi. Şirketin Foundry Business başkanı Dr. Si-young Choi, Samsung’un çip üretimi yol haritasıyla ilgili ayrıntılara girdi.

Samsung rakiplerine meydan okuyor!

Samsung’un planlarına göre, 2nm yongaların 2025’te fabrikalardan çıkmasını bekleyebiliriz. 1.4nm yongalar ise 2027’de çıkacak. Bu dönemde Samsung, dökümhane portföyünü %50 oranında genişletmeyi planlıyor ve bu da mobil olmayan yongaları içerecek. Bunlar da yüksek performanslı bilgi işlem çipleri veya otomotiv endüstrisinde kullanılanlar. Bu, Samsung’un gelişmiş düğüm üretimini üç katına çıkaracağı anlamına geliyor.

Samsung, Shell-First adlı tamamen yeni bir stratejiye geçerek bunu yapabilecek. Bu, esasen, gelecekteki fab genişlemelerinin önce sözde temiz odaları inşa etmeye odaklanacağı anlamına geliyor. Bu, teknoloji devinin gelecekteki üretimlerinde daha esnek olmasını ve üretim hatlarını hızlı bir şekilde yeniden kullanmasını sağlayacak. Bu yaklaşımı deneyen tesis, Teksas, Taylor’da 17 milyar dolara yapım aşamasında.

Samsung ayrıca, ilk olarak 2020’de tanıtılan X-Cube çip paketleme süreci hakkında da bir güncelleme verdi. Birden fazla çipin daha ince istiflenmesine olanak tanıyor. Mikro çarpma ara bağlantılı ilk 3D paketleme X-Cube donanımının 2024 için yapılması planlanıyor ve 2026’da tasarım tümseksiz hale gelecek. Bu süreç aynı zamanda müşterinin özel ihtiyaçlarına göre uyarlanmış özel çip tasarımına da izin verecek.